Термопрокладка HY100 Halnziye використовується для поліпшення охолодження між радіатором і мікросхемою у комп'ютерах і ноутбуках, а також для усунення зазорів. Підходить для застосування з картами пам'яті, відеокартами, процесорами. Володіє високим ступенем провідності тепла.
Дана термопрокладка еластична, виготовлена із силікону. При заповненні зазорів між деталями комп'ютера, для забезпечення необхідної товщини, можна використовувати кілька прокладок.
ОСОБЛИВОСТІ:
- Висока ступінь провідності тепла
- Еластичність
ХАРАКТЕРИСТИКИ:
- Розміри: 30х30 мм
- Товщина: 1 мм
- Теплопровідність: 3 Вт/мК
- Матеріал: силікон
- Колір: різнобарвний
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Тип | Термопрокладка |
- Ціна: 8 ₴



